《硬件系统工程师宝典》电子书下载

硬件系统工程师宝典txt,chm,pdf,epub,mobi下载
作者:张志伟/王新才
出版社: 电子工业出版社
副标题: 工程师宝典
出版年: 2015-1
页数: 348
定价: 68.00元
装帧: 平装
ISBN: 9787121249822

内容简介 · · · · · ·

《EDA精品智汇馆：硬件系统工程师宝典》硬件系统设计中的常见需求,设计中需要考虑的各类概要设计及开发平台的归纳,SI的理论分析及满足SI的常用设计方法,PI的理论分析及满足PI的常用设计方法,EMC/EMI的理论分析及满足EMC/EMI的常用设计方法,DFX的理论分析及满足DFX的常用设计方法,电路设计中常用各类器件的原理说明及常用电路的原理图设计,对一起读作品设计中的布局、布线及一起读作品的板级仿真分析进行了归纳分类,对一起读作品设计的后续工作及一起读作品加工的技术要求进行了归纳总结。

目录 · · · · · ·

第1章需求分析
1．1 功能需求
1．1．1 供电方式及防护
1．1．2 输入与输出信号类别
1．1．3 线通信功能
1．2 整体性能要求
· · · · · ·()
第1章需求分析
1．1 功能需求
1．1．1 供电方式及防护
1．1．2 输入与输出信号类别
1．1．3 线通信功能
1．2 整体性能要求
1．3 用户接口要求
1．4 功耗要求
1．5 成本要求
1．6 IP和NEMA防护等级要求
1．7 需求分析案例
1．8 本章小结
第2章概要设计及开发平台
2．1 ID及结构设计
2．2 软件系统开发
2．2．1 操作系统的软件开发
2．2．2 有操作系统的软件开发
2．2．3 软件开发的一般流程
2．3 硬件系统概要设计
2．3．1 信号完整性的可行性分析
2．3．2 电源完整性的可行性分析
2．3．3 EMC的可行性分析
2．3．4 结构与散热设计的可行性分析
2．3．5 测试的可行性分析
2．3．6 工艺的可行性分析
2．3．7 设计系统框图及接口关键链路
2．3．8 电源设计总体方案
2．3．9 时钟分配图
2．4 一起读作品开发工具介绍
2．4．1 Cadence Allegro
2．4．2 Mentor系列
2．4．3 Zuken系列
2．4．4 Altium系列
2．4．5 一起读作品封装库助手
2．4．6 CAM350
2．4．7 Polar Si9000
2．5 RF及三维电磁场求解器工具
2．5．1 ADS
2．5．2 ANSYS Electromagnetics Suite
2．5．3 CST
2．5．4 AWR Design Environment
2．6 本章小结
第3章信号完整性（SI）分析方法
3．1 信号完整性分析概述
3．2 信号的时域与频域
3．3 传输线理论
3．4 信号的反射与端接
3．5 信号的串扰
3．6 信号完整性分析中的时序设计
3．7 S参数模型
3．8 IBIS模型
3．9 本章小结
第4章电源完整性（PI）分析方法
4．1 PI分析概述
4．2 PI分析的目标
4．3 PI分析的设计实现方法
4．3．1 电源供电模块VRM设计
4．3．2 直流压降及通流能力
4．3．3 电源内层平面的设计
4．4 本章小结
第5章 EMC/EMI分析方法
5．1 EMC/EMI分析概述
5．2 EMC标准
5．3 一起读作品的EMC设计
5．3．1 EMC与SI、PI综述
5．3．2 模块划分及布局
5．3．3 一起读作品叠层结构
5．3．4 滤波在EMI处理中的应用
5．3．5 EMC中地的分割与汇接
5．3．6 EMC中的屏蔽与隔离
5．3．7 符合EMC的信号走线与回流
5．4 本章小结
第6章 DFX分析方法
6．1 DFX分析概述
6．2 DFM――可制造性设计
6．2．1 印制板基板材料选择
6．2．2 制造的工艺及制造水平
6．2．3 一起读作品设计的工艺要求（一起读作品工艺设计要考虑的基本问题）
6．2．4 一起读作品布局的工艺要求
6．2．5 一起读作品布线的工艺要求
6．2．6 丝印设计
6．3 DFT――设计的可测试性
6．4 DFA――设计的可装配性
6．5 DFE――面向环保的设计
6．6 本章小结
第7章硬件系统原理图详细设计
7．1 原理图封装库设计
7．2 原理图设计
7．2．1 电阻特性分析
7．2．2 电容特性分析
7．2．3 电感特性分析
7．2．4 磁珠特性分析
7．2．5 BJT应用分析
7．2．6 MOSFET应用分析
7．2．7 LDO应用分析
7．2．8 DC/DC应用分析
7．2．9 处理器
7．2．10 常用存储器
7．2．11 总线、逻辑电平与接口
7．2．12 ESD防护器件
7．2．13 硬件时序分析
7．2．14 Datasheet与原理图设计的前前后后
7．3 Pspice仿真在电路设计中的应用
7．4 本章小结
第8章硬件系统一起读作品详细设计
8．1 一起读作品设计中的SI\PI\EMC\EMI\ESD\DFX
8．2 一起读作品的板框及固定接口定位
8．3 一起读作品的叠层结构：信号层与电源平面
8．3．1 一起读作品的板材：Core和PP,FPC
8．3．2 传输线之Si9000阻抗计算
8．3．3 一起读作品平面层敷铜
8．4 一起读作品布局
8．4．1 一起读作品布局的基本原则
8．4．2 一起读作品布局的基本顺序
8．4．3 一起读作品布局的工艺要求及特殊元器件布局
8．4．4 一起读作品布局对散热性的影响：上风口、下风口
8．5 一起读作品布线
8．5．1 一起读作品布线的基本原则
8．5．2 一起读作品布线的基本顺序
8．5．3 一起读作品走线中的Fanout处理
8．6 常见电路的布局、布线
8．6．1 电源电路的布局、布线
8．6．2 时钟电路的布局、布线
8．6．3 接口电路的布局、布线
8．6．4 CPU最小系统的布局、布线
8．7 一起读作品级仿真分析
8．7．1 信号完整性前仿真分析
8．7．2 信号时序Timing前仿真分析
8．7．3 信号完整性后仿真分析
8．7．4 电源完整性后仿真分析
8．7．5 一起读作品级EMC/EMI仿真分析
8．8 本章小结
第9章一起读作品设计后处理及Gerber输出
9．1 板层走线检查及调整
9．2 板层敷铜检查及修整
9．3 丝印文字及LOGO
9．4 尺寸和公差标注
9．5 Gerber文档输出及检查
9．6 一起读作品加工技术要求
9．7 本章小结
附录A Orcad PSpice仿真库
附录B Cadence Allegro调试错误及解决方法
附录C Allegro错误代码对应表
参考文献
· · · · · · ()

下载地址

发布者：风封秋

文件说明：zip / 解压密码:wezp.com

迅雷下载：您需要先登录后,才能查看

网盘下载：您需要先登录后,才能查看

关于内容：内容自于互联网,如果发现有违规内容请联系管理员删除！