内容简介 · · · · · ·

《芯片制造：半导体工艺制程实用教程(第四版)》是一部综合介绍半导体工业非常实用的专业书籍。其英文版在半导体业界享有很高的声誉,被列为业界最畅销的书籍之一。《芯片制造——半导体工艺制程实用教程》写作方式直截明了,没有繁琐复杂的数学理论,非常便于读者理解。《芯片制造——半导体工艺制程实用教程》的范围包含了整个半导体工艺的制作过程—从原材料硅片的准备到已完成封装测试的集成电路器件的工艺。 书中详细介绍了半导体制造工艺的各个阶段,如测试、制造流程、商用集成电路类型以及封装种类等。另外,书中给每一章都安排了知识测试和复习总结纲要,以便于读者自学。读完全书后,读者一定会对半导体科技中所有重要的问题和工艺、材料和方法有很深的理解。